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      Entrevista para Packaging Engineer

      7 de ago. de 2024
      Funcionário(a) sigiloso(a)
      Bengaluru

      Outras avaliações de entrevista de vagas de Packaging Engineer da empresa Intel Corporation

      Entrevista para Packaging Engineer

      30 de ago. de 2024
      Funcionário(a) sigiloso(a)
      Oferta aceita
      Experiência positiva
      Entrevista com nível médio de dificuldade
      Oferta aceita
      Experiência positiva
      Entrevista difícil

      Candidatura

      Candidatei-me por meio de uma faculdade ou universidade. Fui entrevistado pela Intel Corporation (Bengaluru) em mar. de 2022

      Entrevista

      It contains 2 Technical rounds followed by HR Round, 1st round is completely on basics of All ECE subjects like Networks , Signals and systems and mainly EDC(Electronic devices and Circuits).Second Round is all about Transmission lines and EMT followed by Signal integrity and power integrity etc,

      Perguntas de entrevista [1]

      Pergunta 1

      How do the transmission lines work? what is cross talk, to mitigate the cross talk what do we need to do? How is the current flow from top to bottom through via? Conductor properties? Why do we need a package? How it will impact the product yield or longevity? What is EMI AND ISI how can we reduce it? what are the different types of packages available and why are we moving from one to another? It just connects the dots from one question to another.
      Responder à pergunta

      Candidatura

      Candidatei-me online. Fiz uma entrevista na empresa Intel Corporation.

      Entrevista

      Very smooth and friendly. One with recruiter, then hiring manager called and finally a half a day with team. Since my job was process engineer, there was no test on the interview

      Perguntas de entrevista [1]

      Pergunta 1

      General questions on my previous job
      Responder à pergunta

      Entrevista para Packaging Engineer

      31 de mai. de 2022
      Candidato(a) sigiloso(a) à entrevista
      Nenhuma oferta
      Experiência positiva
      Entrevista com nível médio de dificuldade

      Candidatura

      Fiz uma entrevista na empresa Intel Corporation.

      Entrevista

      Received a phone interview in mid-September, and received a notification for the next round of interviews a week later. presetation+7 interview. Received an oral offer a week later (end of September). Background check after a month and a half. Received offer in mid-November

      Perguntas de entrevista [1]

      Pergunta 1

      Any experience?Research experience?Expected annual salary?
      Responder à pergunta

      Entrevista para Packaging Engineer

      25 de mai. de 2022
      Candidato(a) sigiloso(a) à entrevista
      Nenhuma oferta
      Experiência negativa
      Entrevista difícil

      Candidatura

      Fiz uma entrevista na empresa Intel Corporation.

      Entrevista

      The interview consisted of 8 hours of consecutive interviews in a very small conference room. I did have a lunch break, which was slightly more relaxed but was yet another interview. I was not shown where I might work if an offer was made and the site was not described at all.

      Perguntas de entrevista [1]

      Pergunta 1

      Tell us about your background
      1 resposta