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      Entrevista para Interconnect Design Engineer

      14 de out. de 2022
      Candidato(a) sigiloso(a) à entrevista
      San Diego, CA
      Nenhuma oferta
      Experiência positiva
      Entrevista com nível médio de dificuldade

      Candidatura

      Candidatei-me online. O processo levou 2 semanas. Fui entrevistado pela Qualcomm (San Diego, CA) em jul. de 2022

      Entrevista

      Introduction call 50 min for basic questions followed by a full panel interview. 4 technical rounds, topics mostly based on: resume projects, CDC, lint, Low power design/testing, performance related problems, AXI protocol, power and clk gating.

      Perguntas de entrevista [1]

      Pergunta 1

      Low Power dissipation techniques in Asic, bandwidth/performance related problems, micro architecture related questions
      Responder à pergunta