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      Entrevista para Thin Film Process Engineer

      3 de out. de 2016
      Candidato(a) sigiloso(a) à entrevista
      Singapura
      Oferta recusada
      Experiência neutra
      Entrevista com nível médio de dificuldade

      Candidatura

      Candidatei-me por meio de uma faculdade ou universidade. O processo levou 2 semanas. Fui entrevistado pela United Microelectronics (Singapura) em fev. de 2016

      Entrevista

      first, it is written test, about the IQ. It takes about 10 mins to finish it, then two HR come and ask me something simple about the background of my education and it takes 30 mins to finish it.

      Perguntas de entrevista [1]

      Pergunta 1

      why u want to work in UMC?
      1 resposta