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      Entrevista para Etch Process Engineer

      28 de set. de 2010
      Candidato(a) sigiloso(a) à entrevista
      Santa Clara, CA
      Nenhuma oferta
      Experiência neutra
      Entrevista com nível médio de dificuldade

      Candidatura

      Candidatei-me online. O processo levou 1 dia. Fui entrevistado pela Applied Materials (Santa Clara, CA) em ago. de 2010

      Entrevista

      Got a brief call saying they received my resume online and inviting me to an on-site interview. On-site interview consisted on a presentation and then six 1:1 interviews. Most interviewers were friendly, except one who insisted on asking me technical questions tangential to my skills and major (and expected correct and detailed explanations). Only two of them asked technical questions, the others looked for personality and problem-solving skills. Some of them were looking for specific answers to some of the non-technical questions and the interviewers talked to each other frequently between breaks. Overall, the entire process was well-planned.

      Perguntas de entrevista [2]

      Pergunta 1

      Tell me a problem you had and how you solved it. Where do you see yourself in 5 years? Do you see yourself in a more management or marketing type of role?
      Responder à pergunta

      Pergunta 2

      What causes etched features at one edge of the wafer to have higher etch rates? What causes the overall wafer-scale etch rate variation pattern observed in wafers?
      Responder à pergunta
      2