Candidatei-me por meio de uma faculdade ou universidade. O processo levou 1 dia. Fui entrevistado pela BI3 Technologies (Chennai) em mai. de 2023
Entrevista
1.Aptitude 2.Technical round 1 3.Technical round 2 4.Group Discussion 5.HR Round They asked about the resume details and self intro and the bond agreement and preferred location to work and some details about your project in the final year
Perguntas de entrevista [1]
Pergunta 1
Tell me about yourself and basic c program questions
Candidatei-me por meio de uma faculdade ou universidade. O processo levou 2 dias. Fui entrevistado pela BI3 Technologies em jan. de 2025
Entrevista
First is the aptitude round, and then followed by GD, Technical HR, and General HR rounds. The first two rounds are very easy to clear, then technical round is a little bit tough.