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      Entrevista para Field Process Engineer

      12 de set. de 2024
      Candidato(a) sigiloso(a) à entrevista
      San Francisco, CA
      Nenhuma oferta
      Experiência positiva
      Entrevista difícil

      Candidatura

      Candidatei-me online. Fui entrevistado pela Oxford Instruments (San Francisco, CA) em jul. de 2024

      Entrevista

      Was contacted by a recruiter, she screened me by communicating technical responses to a hiring manager. Interview with hiring manager was scheduled, and I had a 1 hour interview. The second interview was pretty challenging, and expected a depth of knowledge I didn't have.

      Perguntas de entrevista [3]

      Pergunta 1

      Recruiter asked: Do you have experience with plasma etching?
      Responder à pergunta

      Pergunta 2

      Recruiter asked basic questions based on my resume (skill-sets, qualification, visa status). She also asked me how much I expect to get for the salary.
      Responder à pergunta

      Pergunta 3

      Hiring manager asked: 1. Can you explain the difference between ICP and CCP? 2. Explain how ellipsometry works 3. What are the important deposition parameters for a metal contact 4. Difference between common semiconductor capital equipment 5. How would you quantify surface roughness of a material?
      Responder à pergunta
      2