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      Entrevista para Senior Lead Engineer

      7 de fev. de 2023
      Candidato(a) sigiloso(a) à entrevista
      Hyderābād
      Nenhuma oferta
      Experiência negativa
      Entrevista com nível médio de dificuldade

      Candidatura

      Candidatei-me online. O processo levou 1 dia. Fui entrevistado pela Qualcomm (Hyderābād) em jan. de 2023

      Entrevista

      This interview is for Storage windows driver. Recruiter contacted me through job posting social website. Scheduled two interviews back to back. One round was taken by the person who is leaving company(interview is for his position). He doesn't seem to be interested at all in the interview. Asked few basic questions. Second round was almost 90 minutes. He asked many questions related to storage. Protocol and internals of NAND device(i am from storage background). I almost answered all the questions to his satisfaction. 1st round interviewer was bad. He is not engaging and not friendly at all. 2nd round interviewer was friendly but i felt it is like knowledge(free) sharing session. I have to explain a lot since he is curious to know what happens in device side. After 2 rounds HR notified me that i didn't get through the interview.

      Perguntas de entrevista [1]

      Pergunta 1

      UFS protocol, device internals, basic C questions
      Responder à pergunta

      Outras avaliações de entrevista de vagas de Senior Lead Engineer da empresa Qualcomm

      Entrevista para Senior Lead Engineer

      30 de set. de 2024
      Candidato(a) sigiloso(a) à entrevista
      Bengaluru
      Nenhuma oferta
      Experiência positiva
      Entrevista difícil

      Candidatura

      Fiz uma entrevista na empresa Qualcomm (Bengaluru).

      Entrevista

      project related technical discussion.technical discussion in system verilog uvm , protocol knowledge. given some coding questions. puzzle questions . verilog, system verilog, uvm , axi protocol based questions. project architecture nd interface signals

      Perguntas de entrevista [1]

      Pergunta 1

      explain the polymorphism in oops
      Responder à pergunta

      Entrevista para Senior Lead Engineer

      5 de jul. de 2024
      Funcionário(a) sigiloso(a)
      Oferta aceita
      Experiência positiva
      Entrevista com nível médio de dificuldade

      Candidatura

      Candidatei-me por meio de recrutador(a). O processo levou 2 semanas. Fui entrevistado pela Qualcomm em mai. de 2024

      Entrevista

      4 technical rounds 45 mins to 1 hour reach, 1 managerial round. First two rounds were virtual. Next two rounds of technical interview in person. Focused on DV concepts, Formal methodology, SV/UVM, functional coverage. Got the offer within next few days.

      Perguntas de entrevista [1]

      Pergunta 1

      Digital design concepts, previous project work
      Responder à pergunta

      Entrevista para Senior Lead Engineer

      3 de mar. de 2025
      Funcionário(a) sigiloso(a)
      Pune
      Oferta aceita
      Experiência positiva
      Entrevista fácil

      Candidatura

      Candidatei-me por meio de uma agência de recrutamento. O processo levou 2 semanas. Fui entrevistado pela Qualcomm (Pune) em jan. de 2024

      Entrevista

      The interview process involved two rounds: coding and domain-specific. With good preparation, it's manageable and straightforward to crack. The coding round tests your problem-solving skills, while the domain-specific round assesses your expertise in the field. Overall, a positive and rewarding experience that boosts confidence and provides valuable insights

      Perguntas de entrevista [1]

      Pergunta 1

      Question about AI and mL compilers
      Responder à pergunta

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