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      Entrevista para Software Engineer(Internship)

      1 de abr. de 2017
      Candidato(a) sigiloso(a) à entrevista
      New York, NY
      Nenhuma oferta
      Experiência positiva
      Entrevista com nível médio de dificuldade

      Candidatura

      Candidatei-me por meio de uma faculdade ou universidade. O processo levou 2 semanas. Fui entrevistado pela Transfix (New York, NY) em jan. de 2017

      Entrevista

      Very well structured interview process. Started with usual HR round, followed by phone interview with code pad with one of the engineers to test coding ability. Then I was called for on-site which had 4 technical round and one HR. Tech rounds mostly focused on Algorithms and Design oriented questions. Overall experience was really nice. Only negative thing is that persons who were interviewing were bit unprepared.

      Perguntas de entrevista [1]

      Pergunta 1

      Straight from Leetcode. (medium).
      Responder à pergunta

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