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      Entrevista para Graduate Engineer Trainee

      23 de abr. de 2023
      Funcionário(a) sigiloso(a)
      Bengaluru
      Oferta aceita
      Experiência positiva
      Entrevista com nível médio de dificuldade

      Candidatura

      Candidatei-me por meio de uma faculdade ou universidade. O processo levou 3 dias. Fui entrevistado pela SignOff Semiconductors (Bengaluru) em mar. de 2023

      Entrevista

      It was a very good experience. The interviewers were very professional and the interview went quite smooth. They asked many basic questions and it was very interactive. I was very happy with the process.

      Perguntas de entrevista [1]

      Pergunta 1

      Basic questions related to Digital Design, Analog Electronics, CMOS fundamentals.
      Responder à pergunta

      Outras avaliações de entrevista de vagas de Graduate Engineer Trainee da empresa SignOff Semiconductors

      Entrevista para Graduate Trainee Engineer

      29 de mai. de 2023
      Candidato(a) sigiloso(a) à entrevista
      Bengaluru
      Nenhuma oferta
      Experiência positiva
      Entrevista com nível médio de dificuldade

      Candidatura

      Candidatei-me por meio de uma faculdade ou universidade. Fui entrevistado pela SignOff Semiconductors (Bengaluru) em mar. de 2023

      Entrevista

      Good. Applied through pool campus placement process. The process took place in 2 days . First round is written test. It included aptitude,verbal, logical reasoning and electronics questions. Each wrong answer had -1 mark and right answer +1. Next two round of interviews. Technical and HR. Interviewers were nice and kind.

      Perguntas de entrevista [1]

      Pergunta 1

      Basics of electronic. Digital electronics. Analog circuits. VLSI questions
      Responder à pergunta

      Entrevista para Graduate Engineer Trainee

      3 de dez. de 2023
      Candidato(a) sigiloso(a) à entrevista
      Mangalore
      Nenhuma oferta
      Experiência positiva
      Entrevista com nível médio de dificuldade

      Candidatura

      Candidatei-me por meio de uma faculdade ou universidade. O processo levou 2 dias. Fui entrevistado pela SignOff Semiconductors (Mangalore) em mar. de 2023

      Entrevista

      Three Rounds in the interview process. First-round was MCQs (electronics topics) basic electronics, digital logic, VLSI concepts, and a few numerical problems. 2nd round technical interview. Digital logic design, VLSI, analog topics. 3rd HR interview

      Perguntas de entrevista [1]

      Pergunta 1

      Explain different types of flip-flops and their working. Questions on multiplexers and IC fabrication.
      Responder à pergunta

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