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      Entrevista para Graduate Trainee Engineer

      29 de mai. de 2023
      Candidato(a) sigiloso(a) à entrevista
      Bengaluru

      Outras avaliações de entrevista de vagas de Graduate Trainee Engineer da empresa SignOff Semiconductors

      Entrevista para Graduate Engineer Trainee

      23 de abr. de 2023
      Funcionário(a) sigiloso(a)
      Bengaluru
      Oferta aceita
      Nenhuma oferta
      Experiência positiva
      Entrevista com nível médio de dificuldade

      Candidatura

      Candidatei-me por meio de uma faculdade ou universidade. Fui entrevistado pela SignOff Semiconductors (Bengaluru) em mar. de 2023

      Entrevista

      Good. Applied through pool campus placement process. The process took place in 2 days . First round is written test. It included aptitude,verbal, logical reasoning and electronics questions. Each wrong answer had -1 mark and right answer +1. Next two round of interviews. Technical and HR. Interviewers were nice and kind.

      Perguntas de entrevista [1]

      Pergunta 1

      Basics of electronic. Digital electronics. Analog circuits. VLSI questions
      Responder à pergunta
      Experiência positiva
      Entrevista com nível médio de dificuldade

      Candidatura

      Candidatei-me por meio de uma faculdade ou universidade. O processo levou 3 dias. Fui entrevistado pela SignOff Semiconductors (Bengaluru) em mar. de 2023

      Entrevista

      It was a very good experience. The interviewers were very professional and the interview went quite smooth. They asked many basic questions and it was very interactive. I was very happy with the process.

      Perguntas de entrevista [1]

      Pergunta 1

      Basic questions related to Digital Design, Analog Electronics, CMOS fundamentals.
      Responder à pergunta

      Entrevista para Graduate Engineer Trainee

      3 de dez. de 2023
      Candidato(a) sigiloso(a) à entrevista
      Mangalore
      Nenhuma oferta
      Experiência positiva
      Entrevista com nível médio de dificuldade

      Candidatura

      Candidatei-me por meio de uma faculdade ou universidade. O processo levou 2 dias. Fui entrevistado pela SignOff Semiconductors (Mangalore) em mar. de 2023

      Entrevista

      Three Rounds in the interview process. First-round was MCQs (electronics topics) basic electronics, digital logic, VLSI concepts, and a few numerical problems. 2nd round technical interview. Digital logic design, VLSI, analog topics. 3rd HR interview

      Perguntas de entrevista [1]

      Pergunta 1

      Explain different types of flip-flops and their working. Questions on multiplexers and IC fabrication.
      Responder à pergunta